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2026-04-15
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近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5% - TechNews 科技新報
近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5% TechNews 科技新報
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